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Evaluación experimental de esfuerzos usando la correlación de imagen digital

dc.contributor.authorGrave Capistran, Mario
dc.contributor.authorMaya López, Juan
dc.contributor.authorBallesteros Argüello, André
dc.contributor.authorGarcía León, Ricardo Andrés
dc.coverage.spatialColombiaen_US
dc.date.accessioned2025-10-23T16:14:12Z
dc.date.available2025-10-23T16:14:12Z
dc.date.issued2021-01-01
dc.identifier.issn2011-642Xen_US
dc.identifier.urihttps://repositorioinstitucional.ufpso.edu.co/xmlui/handle/20.500.14167/5925
dc.description.abstractEn este trabajo se llevó a cabo el uso de herramientas computacionales para predicción de falla en el material PLA (Ácido Poli Láctico) obtenido mediante impresión 3D. Las evaluaciones en muestras en fase de prototipo suelen tener cambios hasta conseguir un diseño a detalle, estos cambios provienen de ensayos que se realizan para comprobar su funcionamiento. La implementación de simulaciones numéricas y paqueterías de predicción ha revolucionado la forma en que se modifican muestras hasta alcanzar una manufactura óptima para su aplicación en diferentes sectores industriales. La técnica de moteado en muestras y empleando el método de correlación de imagen digital (DIC), se ha establecido como solución para inspección en muestras que son sometidas a ensayos de esfuerzos obteniendo buenos resultados. Los desplazamientos analizados en la muestra son verificados en relación al esfuerzo de compresión aplicado obteniendo un máximo de desplazamiento encontrado por medio de los patrones en la muestra de hasta 15.0% aplicando una fuerza de 1 N en 15.725 s, estos resultados se validaron empleando la paquetería para simulación y análisis utilizando el software SolidWorks.en_US
dc.language.isospaen_US
dc.relationhttps://revistas.ufps.edu.co/index.php/ingenio/article/view/2670en_US
dc.titleEvaluación experimental de esfuerzos usando la correlación de imagen digitalen_US
dc.title.translatedExperimental stress evaluation using digital image correlationen_US
dc.contributor.cvlacRicardo Andrés García León [0001454975]en_US
dc.contributor.googlescholarRicardo Andrés García León [emeJT3sAAAAJ]en_US
dc.contributor.googlescholarJuan Maya López [0000-0002-0146-1832]en_US
dc.contributor.orcidMario Grave Capistran [0000-0003-0911-4963]en_US
dc.contributor.orcidJuan Maya López [0000-0002-0146-1832]en_US
dc.contributor.orcidAndré Ballesteros Argüello [0000-0001-8658-7786]en_US
dc.contributor.orcidRicardo Andrés García León [0000-0002-2734-1425]en_US
dc.contributor.researchgateRicardo Andrés García León [Ricardo-Garcia-Leon]
dc.contributor.scopusMario Grave Capistran [57222034668]en_US
dc.contributor.scopusJuan Maya López [56336146000]en_US
dc.contributor.scopusRicardo Andrés García León [57192545232]en_US
dc.description.abstractenglishIn this work, computational tools were used to predict failure in PLA (polylactic acid) material obtained through 3D printing. Evaluations of prototype samples often undergo changes until a detailed design is achieved. These changes result from tests carried out to verify their performance. The implementation of numerical simulations and prediction packages has revolutionized the way samples are modified until optimal manufacturing is achieved for their application in different industrial sectors. The technique of speckle pattern matching in samples and using the digital image correlation (DIC) method has been established as a solution for inspecting samples that are subjected to stress tests, obtaining good results. The displacements analyzed in the sample are verified in relation to the applied compressive stress, obtaining a maximum displacement found through the patterns in the sample of up to 15.0% by applying a force of 1 N in 15.725 s. These results were validated using simulation and analysis software such as SolidWorks.en_US
dc.subject.proposalDeformaciónen_US
dc.subject.proposalEsfuerzosen_US
dc.subject.proposalImágenesen_US
dc.subject.proposalSimulación numérica.en_US
dc.subject.keywordsDeformationen_US
dc.subject.keywordsStressen_US
dc.subject.keywordsimagesen_US
dc.subject.keywordsNumerical analysisen_US
dc.subject.lembNumerical analysis.en_US
dc.publisher.facultyFacultad ingenieríasen_US
dc.type.redcolhttp://purl.org/redcol/resource_type/ARTen_US
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dc.identifier.DOIhttps://doi.org/10.22463/2011642X.2670en_US


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